Нож для удаления ЦПУ инструменты клея инструмент ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 Процессор IC



Сохраните в закладки:

Цена:532,22RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

DIYPHONE Store

DIYPHONE Store

Магазина DIYPHONE Store работает с 01.11.2017. его рейтинг составлет 93.36 баллов из 100. В избранное добавили 24521 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2867 наименований товаров, успешно доставлено 62069 заказов. 27575 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Нож для удаления ЦПУ инструменты клея инструмент ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 Процессор IC

История изменения цены

*Текущая стоимость 532,22 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Apr-17-2026 633.53 руб. 665.78 руб. 649 руб.
Mar-17-2026 628.72 руб. 659.81 руб. 643.5 руб.
Feb-17-2026 527.9 руб. 553.57 руб. 540 руб.
Jan-17-2026 617.43 руб. 648.68 руб. 632.5 руб.
Dec-17-2025 537.0 руб. 564.19 руб. 550.5 руб.
Nov-17-2025 606.12 руб. 636.14 руб. 621 руб.
Oct-17-2025 601.93 руб. 631.19 руб. 616 руб.
Sep-17-2025 596.77 руб. 626.80 руб. 611 руб.
Aug-17-2025 591.42 руб. 621.71 руб. 606 руб.

Описание товара

Нож для удаления ЦПУ инструменты клея инструмент ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 Процессор ICНож для удаления ЦПУ инструменты клея инструмент ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 Процессор ICНож для удаления ЦПУ инструменты клея инструмент ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 Процессор ICНож для удаления ЦПУ инструменты клея инструмент ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 Процессор ICНож для удаления ЦПУ инструменты клея инструмент ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 Процессор ICНож для удаления ЦПУ инструменты клея инструмент ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 Процессор IC



Материнская плата для сотового телефона CPU BGA Chip Removal graver

DIYPHONE инструмент для ремонта iPhone A8 9 A10 A11 лезвие для удаления ЦП

Лезвие для удаления микросхем BGA для телефона является обычным инструментом для разборки небольших и немного меньших деталей IC на материнской плате мобильного телефона, когда чип BGA CPU не может быть удален, ультратонкие лезвия обеспечат лучшее решение, чтобы легко вытащить чип без каких-либо повреждений.

Высококачественный ножевой нож-это также идеальный чистящий инструмент для удаления клея для материнской платы iPhone.

13-в-1 процессор удаление резьбы по дереву: 12 шт. лезвие + двойной окантовкой ручкаДля iphone

 17-IN-1 CPU Graver: 15 шт. лезвие + Двойная ручкаДля iphone

Graver для удаления процессора 22 в 1: лезвие 21 шт. + ручка с двойными краями для iphone

  Двухсторонняя ручка без лезвия

double_edged_handlei_Phone_A9_A10_A11_CPU_Removal_Graveriphone_CPU_Removal_GraverPhone_Motherboard_CPU_BGA_Chip_Removal_graver

 

 


Смотрите так же другие товары: