Механик BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы сотового телефона ЦП чистящее



Сохраните в закладки:

Цена:488,61RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Tools Island Store

Tools Island Store

Магазина Tools Island Store работает с 11.10.2018. его рейтинг составлет 94.05 баллов из 100. В избранное добавили 3577 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 901 наименований товаров, успешно доставлено 6081 заказов. 2489 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Механик BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы сотового телефона ЦП чистящее

История изменения цены

*Текущая стоимость 488,61 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Apr-18-2026 581.44 руб. 610.68 руб. 595.5 руб.
Mar-18-2026 576.19 руб. 605.16 руб. 590.5 руб.
Feb-18-2026 483.10 руб. 507.9 руб. 495 руб.
Jan-18-2026 566.24 руб. 594.13 руб. 580 руб.
Dec-18-2025 493.83 руб. 518.84 руб. 505.5 руб.
Nov-18-2025 556.3 руб. 584.7 руб. 570 руб.
Oct-18-2025 551.87 руб. 579.32 руб. 565 руб.
Sep-18-2025 547.91 руб. 574.54 руб. 560.5 руб.
Aug-18-2025 542.98 руб. 569.11 руб. 555.5 руб.

Описание товара

Механик BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы сотового телефона ЦП чистящееМеханик BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы сотового телефона ЦП чистящееМеханик BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы сотового телефона ЦП чистящееМеханик BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы сотового телефона ЦП чистящееМеханик BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы сотового телефона ЦП чистящее


Характеристика:

20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы. Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов. Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д. Это не навредит вашей печатной плате и компонентам. Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии. Удобно использовать

Как использовать:

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея. 2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату. 3. Подождите около 20 минут. 4. Повторите шаг 1-шаг 3. 5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея. 6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом. 7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом

Посылка:

1 x механик BGA IC клей эпоксидный удалитель


Смотрите так же другие товары: