Новое поступление
Магазина Tools Island Store работает с 11.10.2018. его рейтинг составлет 94.05 баллов из 100. В избранное добавили 3577 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 901 наименований товаров, успешно доставлено 6081 заказов. 2489 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость 488,61 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Apr-18-2026 | 581.44 руб. | 610.68 руб. | 595.5 руб. |
| Mar-18-2026 | 576.19 руб. | 605.16 руб. | 590.5 руб. |
| Feb-18-2026 | 483.10 руб. | 507.9 руб. | 495 руб. |
| Jan-18-2026 | 566.24 руб. | 594.13 руб. | 580 руб. |
| Dec-18-2025 | 493.83 руб. | 518.84 руб. | 505.5 руб. |
| Nov-18-2025 | 556.3 руб. | 584.7 руб. | 570 руб. |
| Oct-18-2025 | 551.87 руб. | 579.32 руб. | 565 руб. |
| Sep-18-2025 | 547.91 руб. | 574.54 руб. | 560.5 руб. |
| Aug-18-2025 | 542.98 руб. | 569.11 руб. | 555.5 руб. |
Описание товара





Характеристика:
20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы. Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов. Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д. Это не навредит вашей печатной плате и компонентам. Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии. Удобно использовать
Как использовать:
1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея. 2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату. 3. Подождите около 20 минут. 4. Повторите шаг 1-шаг 3. 5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея. 6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом. 7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом
Посылка:
1 x механик BGA IC клей эпоксидный удалитель
Смотрите так же другие товары:



